Tag Archives: 世界先進

4Q24 全球十大晶圓代工產值再創新猷,台積電先進製程一枝獨秀

作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 17:47 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新調查,2024 年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展,先進製程受惠 AI 伺服器等新興應用增長,以及新旗艦智慧手機 AP 和 PC 新平台備貨週期延續,帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟製程需求趨緩衝擊,十大晶圓代工業者合計營收季增近 10% 達 384.8 億美元,續創新高。 繼續閱讀..

產能過剩+市場不確定性增加,中國成熟製程來台低價搶單

作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 10:20 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國全力發展成熟製程,產能供過於求,價格持續跌落。加上美國總統川普即將上台,中國半導體產業增加許多不確定性,近期傳出中國廠商不惜價格向台灣 IC 設計廠商招手搶單,短期衝擊台系成熟製程晶圓廠,如世界先進聯電等。

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全球科技廠確定去中化趨勢,台系成熟製程熬出頭迎接非中國商機

作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 22:10 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體

美中科技戰越來越激烈、川普政府即將上任,美國也將祭出新制裁令,市場傳出科技產業加速去中化,供應鏈不得使用中國產品,故繼電腦大廠戴爾後,網通設備大廠思科也要求供應鏈去中化,且標準由晶片封裝地往上游到晶片與光罩產地,以防洗產地發生。除了影響科技業供應鏈重組,無疑也會對中國供應商造成重大打擊。

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世界先進斥資 24.8 億元認購漢磊私募,推碳化矽 8 吋晶圓研發

作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:47 | 分類 半導體 , 晶圓

漢磊今(10 日)與世界先進共同宣布簽訂策略合作協議,雙方將攜手合作,推動化合物半導體碳化矽(SiC)八吋晶圓的技術研發與生產製造;世界先進投資 24.8 億元,參與漢磊私募普通股認購,以共同推動具競爭優勢的產品製造服務,建立雙方的長期策略合作關係。 繼續閱讀..