Tag Archives: 先進製程

全科會聚焦五大信賴產業，拚軍工自主、AI 晶片先進製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 18:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 網通設備

全國科學技術會議今天登場，會議議題草稿提及五大信賴產業的目標或策略，軍工方面，擬建立 F16 等軍機自主維修及產製，滿足空軍機隊維修需求，帶動國防產業商機；半導體方面，推動業者投入 AI 等領域 16 奈米以下先進製程。 繼續閱讀..

三星先進製程落後台積電，回防中國來勢洶洶成熟製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 15:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場研究單位 TrendForce 最新數據，2024 年第三季全球晶圓代工市場，台積電以市占率 64.9% 持續龍頭位置，並持續拉大與第二名三星 9.3% 差距。三星是 TrendForce 研究市場數據以來，首次跌破 10%。第三名中芯國際第三季季增 0.3%，達 6% 市占率，逐漸逼近三星。三星為了穩住市占率，開始強調成熟製程的重要性，不再與台積電競爭先進製程。

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台積電 N2 製程 SRAM 單位密度優於 Intel 18A，實際量產結果有待比較
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾即將推出 Intel 18A 製程要挑戰同樣 2025 年台積電 N2 製程，雖然英特爾宣稱 Intel 18A 超越 N2，使英特爾重回製程領先。但鑑於現代設計 SRAM 電晶體密集度，考量單元尺寸大小，先進製程主要比較基礎，根據 ISSCC 2025 先期計劃，Intel 18A 節點製程（1.8 奈米級）SRAM 密度仍遠低於台積電 N2 節點製程，更接近台積電 N3。但與 N2 製程相較，Intel 18A 還是有其他優勢。

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台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

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傳台積電嚴審中國 AI 晶片客戶開案，營收受影響幅度 5%~8%
作者 |發布日期 2024 年 11 月 11 日 15:31 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

市場傳出台積電通知中國客戶暫緩 7 奈米以下先進製程 AI 晶片出貨，以及將來若中國客戶欲開案先進製程， 皆須接受嚴格審查以確保晶片非用於 AI 或其他受限制用途。TrendForce 最新研究報告，規範發酵的話可能影響台積電營收表現、7 奈米以下先進製程產能利用率，也衝擊中國 AI 產業發展。 繼續閱讀..