Tag Archives: 半導體

2013 年全球半導體封測市場成長 2.3%

作者 |發布日期 2014 年 05 月 03 日 8:38 | 分類 晶片

研調機構 Gartner 發布最新統計數據指出,2013 年全球半導體封測 (SATS) 市場產值總計 251 億美元,較 2012 年成長 2.3%。

Gartner 研究副總裁 Jim Walker 表示,2013 年半導體封測市場成長較預期緩慢,尤其日圓兌美元的貶值,導致日本半導體封測廠商該年營收較 2012 年大幅衰退 繼續閱讀..

陸擬投入 1,200 億人民幣力挺半導體產業發展

作者 |發布日期 2014 年 04 月 23 日 21:57 | 分類 晶片 , 財經

中證報引述業內人士透露,大陸 1,200 億元(人民幣,下同)國家級晶片產業扶持基金有望於近期宣布成立,多家央企有望成為該基金的發起人,中國煙草、行動運營商以及晶片封裝等實力派企業均位列其中。分析人士表示,有了國家隊資金的護航,積體電路晶片的設備、設計、製造、封裝企業均有望迎接高速發展。 繼續閱讀..

SEMI:連續 6 個月設備訂單出貨值超過 1,半導體景氣穩定擴張

作者 |發布日期 2014 年 04 月 22 日 9:57 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

國際半導體材料產業協會 ( SEMI ) 於 2014 年 4 月 22 日公布 3 月北美半導體設備製造商訂單出貨值 ( B/B Ratio )為 1.06,比 2 月的 1.01 多了一些,已經連續 6 個月這項數值在 1 以上,意味著半導體景氣穩定擴張,前景仍看好。這對依賴半導體產業有相當程度的台灣市場來說,是個正面的消息。

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行動醫療藉半導體與 ICT 平台 更易進軍藍海

作者 |發布日期 2014 年 04 月 21 日 15:01 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

穿戴式裝置結合醫療是目前檯面上發展行動穿戴裝置業者的共同目標,市場潛力無窮,不過專家指出,結合半導體技術以偵測人體各項生理數據,才能大幅降低成本並且商品化,同時發展過程中必須著重服務的過程建構與重視使用者體驗,才能為市場接受。 繼續閱讀..

半導體設備市佔往大廠傾斜,小廠漸失利

作者 |發布日期 2014 年 04 月 09 日 9:05 | 分類 晶片 , 零組件

國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)調查結果顯示,2013 年全球半導體製造設備支出總額為 338 億美元,較 2012 年下滑 11.5%。值得注意的是,去年度前五大半導體設備廠的市佔率已拉高到 57%,較前年的 52% 提升,這除意味小廠在競爭當中失利,同時也表示設備市場越來越依賴少數幾家廠商。 繼續閱讀..

半導體進入新競爭時代 台積電Great Alliance抵擋三星/英特爾來襲

作者 |發布日期 2013 年 10 月 04 日 9:33 | 分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電(TSMC)首度開放媒體參觀南科F14超大晶圓廠,展現對抗英特爾(INTEL)與三星(SAMSUNG)兩大來勢洶洶競爭對手的意味濃厚,根據研調機構拓墣的分析,在20奈米之後,IC廠已經無法再依靠製程的微縮達到降低成本的需求,先進製程成本的投入也已設下後進者的進入門檻,意味著能玩得起的廠商越來越少,半導體迎接新競爭時代。

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台積電20奈米與16奈米製程進展順利,20奈米版本A7晶片有譜?

作者 |發布日期 2013 年 10 月 03 日 19:34 | 分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

台積電 (TSMC) 10月3日對外展示位於台灣台南的14廠區域規劃,以及該公司近期的布局規劃。目前晶圓14廠 (Fab 14)的P1到P4等4期廠區的營收,在2012年已經達到該公司的36%,其廠區面積預估是4個足球場大的面積。而台積電的南科廠區總計已經達到貢獻比例42%。

在先進製程方面,20奈米製程進展順利,一樣預定是2014年Q1量產。而16奈米製程試產的進度,台積電表示比競爭對手超前。

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台積電與開放創新平台設計生態環境夥伴聯手推出16FinFET及3D積體電路參考流程

作者 |發布日期 2013 年 09 月 17 日 20:59 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

台灣半導體大廠台積電(TSMC) 9月17日宣佈,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)架構下成功推出三套全新經過矽晶驗證的參考流程,協助客戶實現16FinFET系統單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計,電子設計自動化領導廠商與台積公司已透過多種晶片測試載具合作開發並完成這些參考流程的驗證。

台積電全新的參考流程如下:

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DIALOG SEMICONDUCTOR PWM 控制器可降低智慧型手機電源的 BOM 成本和待機電源

作者 |發布日期 2013 年 09 月 17 日 17:51 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

德商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor plc)宣佈推出業界首款數位脈波寬度調變 (PWM) 控制器,可輕鬆、有效率地驅動低成本、10W 電源雙極性接合電晶體 (BJT) 開關,以降低 5V/2A 智慧型手機配適器和充電器的 BOM 成本。全新的 iW1679 已進入量產階段,可以讓設計師以成本較低的 BJT 取代場效應電晶體 (FET),並因應智慧型手機、多媒體平板電腦和消費性電子產品中,較低待機電源、更高輕型負載和主動式平均效率的市場趨勢。由 Dialog 的 Power Conversion Business Group (即之前的 iWatt Inc.) 開發的 iW1679,實現了 Dialog 擴展其可定址市場的目標。

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美國光學檢測大廠科磊來台暢談產品策略與藍圖

作者 |發布日期 2013 年 08 月 22 日 17:26 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

光學檢測大廠科磊(KLA-Tencor)在8月21日的颱風天召開記者會前,所有媒體最為關心的就是台系電子束(E-beam)檢測設備大廠漢微科,是否會威脅科磊在晶圓代工與記憶體檢測設備市場的地位,科磊是否也有計畫搶回電子束檢測設備的市占率?而一向低調鮮少與媒體見面的科磊,此次有備而來,強調電子束的檢測速度太慢,光學檢測仍居於主流地位,同時亦宣布 2014 年將把設備訓練中心設在台灣,要拉攏台灣市場客戶的心。 繼續閱讀..

台積電法說會張忠謀掀牌,16奈米2015年4月量產進入新競爭時代

作者 |發布日期 2013 年 07 月 19 日 9:49 | 分類 手機 , 會員專區

晶圓代工廠台積電18日舉行法人說明會,由董事長張忠謀出席法說會分析未來幾季的供應鏈庫存狀況,並且說明台積電在20奈米與16奈米製程的量產進度。台積電預計將在2014年2月進行20奈米製程量產,20奈米2014年佔整體營收比重將可望達高個位數(high single digit),同時台積電也積極進行16奈米製程開發,預計16奈米將在2015年4月進行量產。

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行動運算半導體需求仍熱,台積電6月與Q2營收雙創新高,20奈米以下製程受關注

作者 |發布日期 2013 年 07 月 10 日 15:10 | 分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

儘管全球市場上近來有些領域的需求已經來到瓶頸,但是受惠於行動運算產業的半導體需求仍強,台灣的半導體代工大廠台積電(TSMC),在2013年6月的合併營收達到新台幣540.28億元,MoM為4.3%,YoY則高達24.3%。同時,2013年Q2營收結算為新台幣1558.87億元,季增(QoQ)17.4%,雙雙都創下歷史新高。

行動運算產業的半導體需求仍強,但是否能持續這樣的態勢?

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超越三星,台積電提高2013年資本支出為100億美元聚焦20奈米製程與16奈米FinFET技術

作者 |發布日期 2013 年 04 月 18 日 16:03 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)董事長暨總執行長張忠謀在法人說明會上宣布,確定調高2013年資本支出(CAPEX)金額到95億至100億美元,符合外界預期。不過如此一來,就超越韓廠三星(Samsung)半導體事業在2013年的資本支出金額了。

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