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SEMI:全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:30 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

SEMI(國際半導體產業協會)19 日與 TechSearch International 連袂發表報告指出,2017 年全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示:受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響,半導體材料需求減少,但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下,抵消了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單,但這樣的好景恐無法長久維持。 繼續閱讀..