Tag Archives: 手機 AP

四大 AP 業 H2 推新晶片,炒熱 AI 手機市場

作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

2023 年可以說是 AI 手機元年,手機 AP 也都強調可以支援主流的大型語言模型,2024 年 AI 手機更是各家品牌廠商旗艦機種的主力戰場,要如何讓用戶可以充份在手機上體驗生成式 AI 功能,同時在散熱、運算速度、功耗都要有平衡,而下半年四大手機 AP 業者陸續推出新一代的 AI 手機 AP,可望對 AI 手機的功能重新定義,盼可炒熱 AI 手機市場。 繼續閱讀..

精測傳又失大單,後續營運動能受關注

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 手機

時序進入探針卡產業旺季,相關業者動向備受市場關注。近日供應鏈消息傳出,半導體測試介面大廠中華精測將再度流失美系龍頭手機 AP(應用處理器)測試板卡大單,市場也關注是否會對未來營運造成衝擊。法人認為,近年公司積極完善客戶結構,以分散風險,預期衝擊應有限,今、明兩年仍將維持穩健成長趨勢。 繼續閱讀..

研調:Q4 中企製智慧手機用 AP 出貨仍年減,聯發科逆勢增

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

根據 DIGITIMES Research 分析師翁書婷研究分析,第 3 季雖為手機應用處理器(Application processor,AP)出貨旺季,然多數中國手機業者因應中美貿易戰,將備貨時間提前至第 2 季,且受中國市場疲軟影響,今年第 3 季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量為 2.1 億顆(本統計皆不含為三星代工),較前季衰退 1.8%,並年減 9.4%。 繼續閱讀..