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蘋果官網露餡，iPhone 7 將由高通、英特爾重演晶片門？
作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 15:45 |
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分類 Apple , 手機 , 晶片

蘋果 iPhone  7 系列新機在台灣時間 8 日凌晨登場，新機亮相的同時，也是檢驗傳聞的時刻，包含新 iPhone 將搭載雙鏡頭、取消耳機孔、出現 256GB 容量都被一一命中，而先前傳出英特爾首度打進蘋果供應鏈、與高通分食基頻晶片訂單，隨著 iPhone 7 系列發表，該項傳聞也受到驗證。 繼續閱讀..