蘋果 iPhone 7 系列新機在台灣時間 8 日凌晨登場,新機亮相的同時,也是檢驗傳聞的時刻,包含新 iPhone 將搭載雙鏡頭、取消耳機孔、出現 256GB 容量都被一一命中,而先前傳出英特爾首度打進蘋果供應鏈、與高通分食基頻晶片訂單,隨著 iPhone 7 系列發表,該項傳聞也受到驗證。 繼續閱讀..
蘋果官網露餡,iPhone 7 將由高通、英特爾重演晶片門? |
作者 liu milo|發布日期 2016 年 09 月 08 日 15:45 | 分類 Apple , 手機 , 晶片 |