Tag Archives: 潘健成

群聯攜夥伴搶攻 AI 商機,推 NAND 控制 IC 研發共享與 ASIC 設計平台

作者 |發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ChatGPT 風潮帶動資料儲存、資料傳輸、以及高速訊號的龐大需求商機。有鑑於此,群聯宣布推出推出全球首創且唯一的 NAND 控制晶片暨儲存模組研發資源共享與 ASIC 設計服務平台 (IMAGIN+ Platform),希望透過群聯累積超過 22 年的研發經驗與量能,助力全球夥伴與客戶打造各種新興應用所需的 ASIC (Application-SpecificIntegrated Circuit) 晶片與 NAND 儲存加值方案。

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群聯 PCIe 4.0 8TB SSD 儲存方案上太空,助月球資料中心建構任務

作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商群聯宣布,其 8TB M.2 2280 SSD 儲存解決方案已完成客戶 Lonestar 歷史性的第一個月球資料中心 (Data Center) 登月任務所需的飛行認證測試 (Flight Qualification Tests):NASA TRL-6 認證。而 2023 下半年的 NASA 月球資料中心建構登月任務,將由資料儲存與邊緣運算服務公司 Lonestar、太空工程設計與製造公司 SkyCorp 以及群聯共同助力。

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市場需求放緩,群聯 2022 年第三季營收 145.75 億元年減 13%

作者 |發布日期 2022 年 11 月 04 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠商群聯 4 日舉行法人說明會,公佈 2022 年第三季合併財報,以及 10 月營運結果。2022 年第三季合併營收為新台幣 145.75 億元,較 2021 年同期下滑 13%,全年累計營收為 479.66 億元,較 2021 年同期成長近 5%,為歷史同期新高。

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群聯 9 月營收月增 8.7%,潘健成:市場最壞狀況快過了

作者 |發布日期 2022 年 10 月 07 日 19:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯公佈 2022 年 9 月份營運結果,群聯為 48.09 億元,較 8月份增加 8.7%,較 2021 年減少 16%。累計,第三季營收 145.75 億元,較第二季減少 1 成,為近一年半單季新低。整體,2022 年前 9 個月營收來到 479.66 億元,較 2021 年增加 5%,續創歷年同期新高。

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群聯 7 月營收月增約 1%,前七個月營收年增 13% 為同期新高

作者 |發布日期 2022 年 08 月 05 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯電子公布了 2022 年 7 月份營運結果,合併營收為新台幣 53.42 億元,較 6 月份 52.84 億元增加約 1%,較 2021 年同期衰退 2% ,為歷史同期次高。累計,2022 年前個 7 月份營收達新台幣 387.34 億元,較 2021 年同期成長達 13%,為同期新高紀錄。

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群聯上半年賺逾 2 個股本,預計每股配發股利 10 元

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯 29 日公布 2022 年第二季營收,合併營收新台幣 162.85 億元,較第一季衰退 5%,較 2021 年同期,成長 2.4%。毛利為 49.47 億元,毛利率達 30.37%,稅後淨利 18 億元,每股 EPS 達 9.17 元。累計上半年營收達 333.91 億元,較 2021 年同期成長近 16%,創歷史同期新高。上半年毛利為 103.42 億元,較 2021 年同期成長達 15%,創歷史同期新高,每股 EPS 為 20.26 元。

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群聯 6 月營收達 52.84 億元,上半年營收年增 16% 創同期新高

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

記憶體控制晶片廠商群聯電子 8 日公布 6 月營收,合併營收金額為新台幣 52.84 億元,較 5 月成長 3.6%,較 2021 年同期成長 3%,創單月同期新高。第二季合併營收為 162.84 億元,較第一季減少 5%,較 2021 年同期成長 2.3%。年度累計至前 6 個月營收達為 333.91 億元,較 2021 年同期成長達 16%,創同期新高。

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群聯推出搭載 E18DC 的企業級 SSD,滿足新世代伺服器市場需求

作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

記憶體控制 IC 廠商群聯於8日宣布,推出新世代的 PCIe Gen4 企業級 SSD 控制晶片 E18DC,並展示兩款 ODM 模組產品,包含 M.2 2280 (ODM 產品型號 EPR3750) 以及 M.2 22110 (ODM 產品型號 EPR3760),助力目前主流的 PCIe Gen3 工作站效能與伺服器開機速度提升,以及打造新一代的 PCIe Gen4 伺服器平台。

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