Tag Archives: 美光

印度工廠啟用因應記憶體到 2028 年供應吃緊,瑞銀調升美光目標價至 475 美元

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

記憶體大廠美光科技(Micron)近期在市場評價與全球產能布局上雙雙傳出捷報。首先,外資瑞銀(UBS)發布最新報告,大幅調升美光的股票目標價,並看好其在 DRAM 與 NAND 市場的定價優勢。同時,美光為強化全球供應鏈韌性,正式宣布其位於印度的半導體組裝與測試工廠落成啟用,展現其擴展後段製造版圖的強烈企圖心。

繼續閱讀..

美光攜手輝達推 SOCAMM2 記憶體標準,AI 伺服器效能飆升六倍、功耗降低 66%

作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體

隨著人工智慧(AI)模型的創新速度遠超基礎設施的演進,記憶體架構已成為加速 AI 部署的關鍵槓桿。美光(Micron)與輝達(NVIDIA)合作開發的 SOCAMM(System-On-Chip Attached Memory Module)正從過往的專有技術轉型為 JEDEC 行業標準 SOCAMM2,成為解決「記憶體牆」挑戰的核心方案。 繼續閱讀..

AI 伺服器儲存需求暴增,4Q25 NAND Flash 前五大品牌廠營收季增

作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 14:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新調查,2025 年第四季全球 NAND Flash 產業營收持續受惠 AI 建置需求,前五大品牌廠營收合計大幅季增 23.8%,達 211.7 億美元。尤其北美雲端服務供應商(CSP)布建 AI 伺服器基礎設施,刺激企業級 SSD 需求爆發式成長,加乘 HDD 嚴重缺貨、交期過長帶來的轉單效應,整體 NAND Flash 短缺惡化,推升價格漲勢,供應商營收因此受益。 繼續閱讀..

HBM4 下世代 AI 記憶體大戰,三星與美光宣布出貨後展開

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年 2 月 12 日,記憶體大廠三星電子與美光科技不約而同地宣佈,已開始出貨下一代高頻寬記憶體-HBM4。這款具備更高密度與更快速度的記憶體晶片,被視為驅動下一代 AI 加速硬體的核心動力。而兩家記憶體大廠的宣示,也正式宣告HBM4 AI記憶體的戰爭正式開打。

繼續閱讀..

HBM4 驗證將於 2Q26 完成,三大原廠供應 NVIDIA 格局有望成形

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:08 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

TrendForce 最新 HBM 產業研究,AI 基礎建設擴張,對應的 GPU 需求也不斷成長,NVIDIA Rubin 平台量產後可望帶動 HBM4 需求。目前三大記憶體原廠的 HBM4 驗證程序進展都至尾聲,第二季陸續完成。三星憑最佳產品穩定性,將率先通過驗證,SK 海力士、美光跟上,可望形成三大廠供應 NVIDIA HBM4 格局。 繼續閱讀..

記憶體市場末日推動三大原廠增產,消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」(RAMpocalypse) 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商,包括美光(Micron)、SK 海力士(SK Hynix)和三星(Samsung)均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出,這些擴產動作主要受到人工智慧(AI)需求的驅動,對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體(DRAM)價格回穩,恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。

繼續閱讀..

封測大廠攔胡?傳群創南科五廠出售對象非美光

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 11:30 | 分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

面板大廠群創旗下位於南部科學園區的五廠(5.5 代廠)出售動向備受市場矚目,雖 11 日市場一度盛傳記憶體大廠美光(Micron)將接手該廠以擴充產能,但最新市場消息指出,美光因已敲定收購力積電銅鑼廠,群創南科五廠的真正買家並非美光,而是擬出售予國內重量級半導體封測大廠。

繼續閱讀..

輝達 HBM4 訂單落空?美光財務長反駁,通過認證還提前出貨

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

正當外界聚焦於輝達 (NVIDIA) 下一代旗艦 AI 系統的規格之際,知名半導體供應鏈分析機構 Semianalysis 發布的最新報告中,直指美光科技(Micron)在關鍵的 HBM4(第四代高頻寬記憶體)競爭中「全軍覆沒」。然而,這份報告發布後不久,美光科技財務長 Mark Murphy 便在公開場合釋出關鍵訊息,表示不僅 HBM4 已開始出貨,更強調已通過 NVIDIA 認證。

繼續閱讀..

力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光,合作 3D 封裝與 DRAM 代工

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技(Micron Technology, Inc.)及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分,更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉,該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質,並結合 3D 晶圓堆疊(WoW)與中介層(Interposer)等尖端技術,正式轉型躋身全球人工智慧(AI)供應鏈的重要環節。

繼續閱讀..