Tag Archives: 美光

美商務部長警告,環境審查取消豁免將衝擊廠商投資美國半導體

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 10:30 | 分類 半導體 , 環境科學 , 科技政策

美國商務部長 Gina Raimondo 表示,2024 年將宣布數十項晶片法案補助計畫,一些涉及數十億美元投資有可能延誤,Gina Raimondo 指因美國眾議院議長 Mike Johnson 等共和黨員反對加速半導體建設措施,獲《晶片與科學法案》補助的半導體計畫免受聯邦環境許可審查,已從國會通過的國防法案刪除。

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IBM、Micron、應材、東京威力科創攜手紐約州,投資百億美元設 High-NA EUV 製程研發中心

作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前,美國紐約州長 Kathy Hochul 宣佈,與包括 IBM、美光、應用材料、東京威力科創等半導體大廠達成協議,預計將投資 100 億美元 (約新台幣 3,100 億元) 在紐約州 Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導體製程研發中心。

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2023 年 Q3 企業級 SSD 營收季增 4.2%,第四季季增有望逾二成

作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 14:26 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 表示,CSP 業者庫存持續去化,第四季開始有部分伺服器 OEM 開始採購企業級 SSD(Enterprise SSD),雖然今年 NAND Flash 總採購位元呈年對年衰退趨勢,但以季看有回溫跡象,又以中國電商為滿足年底促銷,啟動庫存回補。整體而言,儘管第三季企業級 SSD 合約價未脫離下滑走勢,但受惠全球採購需求季增 10%,推升營收達 15.6 億美元,季增 4.2%。 繼續閱讀..

韓美路線分歧!記憶體三巨頭搶占 HBM 技術,誰掌握下一代話語權?

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 16:35 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

市場消息傳出,輝達新品發布週期從兩年縮短至一年,記憶體大廠紛紛投入下一代高頻寬記憶體(HBM)技術,三星、SK 海力士、美光競爭激烈,目前以 SK 海力士獲得 HBM 市場主導權的聲勢最大,不過美光、三星也從產品策略和技術布局下手,等待彎道超車。 繼續閱讀..

記憶體市場逐步復甦,三星與 SK 海力士上調第四季財測

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 7:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導,在包括伺服器、行動裝置和 PC 在內的所有記憶體產品價格都在上漲情況下,加上人工智慧 (AI) 市場正在蓬勃發展,使得高頻寬記憶體(HBM)的獲利將比預計將進一步增加,韓國三星與 SK 海力士量大記憶體廠開始擺脫營運低潮,進一步上調 2023 年第四季的財測。

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第三季合約價格落底,促使買方重啟備貨動能,DRAM 營收季增近二成

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 15:28 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 調查顯示,2023 年第三季 DRAM 產業合計營收達 134.80 億美元,季成長率約 18.0%。下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動能,使各原廠營收皆有所成長。展望第四季,供給面原廠漲價態度明確,第四季 DRAM 合約價上漲約 13%~18%;需求面回溫程度不如過往旺季。整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,第四季 DRAM 產業出貨成長幅度有限。 繼續閱讀..