Tag Archives: 記憶體漲價

Xbox 執行長：記憶體短缺推高新主機成本，Project Helix 上市時間遠未確定
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 17:00 |
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分類 Xbox , 記憶體

微軟 Xbox 新執行長夏爾馬（Asha Sharma）近日接受遊戲媒體《Game File》訪問時表示，全球記憶體短缺，特別是 AI 基礎建設帶動高頻寬記憶體需求，推高下世代主機 Project Helix 生產成本，影響售價與供貨。記憶體成本、產品定價與可供應量彼此緊密相關，故 Project Helix 上市時程未定。 繼續閱讀..

記憶體漲價壓垮筆電市場，蘋果 MacBook 逆勢成長逾二成
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 12:58 |
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分類 筆記型電腦 , 記憶體 , 財經

全球筆電市場今年恐怕不好過，據市調機構 Sigmaintell 預估，2026 年全球筆電出貨量將降至 1.811 億台，年減 8%，主因在於 DRAM 價格大漲，進一步壓抑終端需求。不過在多數品牌面臨漲價與出貨下滑壓力之際，蘋果卻被看好成為少數逆勢突圍的業者，MacBook 全年出貨量預估將達 2,800 萬台、年增 21.7%。

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AI 比較賺錢！三星自家手機反成記憶體漲價受害者
作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 9:46 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

在 AI 帶動記憶體需求全面升溫之際，三星內部資源配置似乎也出現更明確的傾斜。最新市場消息指出，相較於支援自家手機事業，三星記憶體部門目前更傾向優先追求短期成長與獲利，將高價值記憶體產能集中供應給 AI 客戶，這也讓負責智慧手機的 MX 部門面臨更沉重的成本壓力，甚至傳出今年可能出現成立以來首度年度虧損。

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韓券商：蘋果囤記憶體打壓競業，中系品牌備貨壓力高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:14 |
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分類 Apple , 記憶體 , 財經

在 AI 需求升高帶動記憶體供應持續吃緊之際，韓系券商大信證券最新報告指出，蘋果正透過大舉採購行動 DRAM 的策略，進一步拉大與競爭對手的距離。報告認為，蘋果不只是在確保自身供貨，更是在記憶體市場緊張之際，利用規模優勢壓縮其他品牌的備貨空間，連帶引發中國 OEM 廠對後續供應的焦慮。

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記憶體價格貴鬆鬆，但三星 Galaxy Z Fold8 仍有望凍漲
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 13:51 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星下一代書本式摺疊旗艦手機 Galaxy Z Fold 8 再度傳出新消息。據最新爆料指出，這款預計於 2026 年 7 月亮相的新機，雖然可望在設計與硬體規格上持續升級，但美國市場售價可能維持與前代 Galaxy Z Fold 7 相同水準；若消息屬實，將成為近年摺疊手機市場少見的凍漲案例。

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產能有限加乘訂單轉移效應，3 月消費級 DRAM 漲幅集中 4Gb 以下產品
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 16:12 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新記憶體產業研究，大廠逐步退出成熟 DDR4 以下產品的策略不變，市場供給結構持續收斂下，過去幾個月整體價格已累積驚人漲幅。TrendForce 考量供給持續縮減，以及訂單轉移，但台廠產能擴張不及等因素，預估 2026 年第二季消費級 DRAM 合約價格仍持續季增 45%~50%。 繼續閱讀..

智慧手機市場遭遇寒冬，聯發科與高通削減晶片出貨量
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體價格飆漲，全球智慧手機市場面臨前所未有挑戰。最新報導，聯發科和高通等主要晶片製造商開始大幅削減 4 奈米手機晶片產量，預估減少出貨量約 1,500 萬至 2,000 萬顆，相當於 2 萬至 3 萬片晶圓，顯示市場需求明顯降溫。 繼續閱讀..

AI 伺服器需求支撐 2Q26 記憶體合約價格上行，CSP 藉長約鎖定供貨
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 15:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 最新記憶體價格調查，2026 年第二季因 DRAM 原廠積極將產能轉向 HBM、伺服器應用，並採「補漲」策略拉近各類產品價差，儘管終端市場面臨出貨下修風險，整體一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價格仍季增 58%~63%。NAND Flash 市場持續由 AI、資料中心需求主導， 全產品線連鎖漲價的效應不減，第二季整體合約價格將季增 70%~75%。 繼續閱讀..

看好今年手機銷售，遠傳：價格走升仍有支撐
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:26 |
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分類 手機 , 科技生活 , 記憶體

記憶體價格走升、終端售價面臨調漲壓力，讓市場對今年全球智慧型手機出貨轉趨保守。美系大行最新報告即下修 2026 年全球智慧型手機出貨預測 15% 至 11 億支，並預估蘋果出貨量年減 2%、Android 陣營年減 16%，主因在於品牌廠將零組件成本轉嫁到售價後，恐進一步壓抑消費意願。

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記憶體成本急升，大摩下修今年手機出貨預測、蘋果逆勢抗壓
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 9:33 |
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分類 手機 , 記憶體 , 財經

美系大行 Morgan Stanley 最新報告指出，受記憶體成本急升影響，2026 年全球智慧型手機市場將面臨顯著下行壓力，因此將今年全球智慧型手機出貨預測大砍 15% 至 11 億支，衰退幅度恐與 2022 年低潮相當，甚至更大。報告並指出，手機品牌廠勢必調高平均售價，將大部分零組件成本轉嫁給終端市場，但價格上揚後，消費者需求恐同步轉弱。

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