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前端晶圓廠投資熱!SEMI:明年上看 420 億美元、創新高

作者 |發布日期 2014 年 09 月 10 日 15:48 | 分類 晶片 , 會員專區

國際半導體設備材料協會(SEMI)9 日發布最新「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,2015 年全球前端(Front End)晶圓製造設備的資本支出有望年增 20% 至 420 億美元、創下歷史新高,超越前次在 2007 年、2011 年分別寫下的 390 億美元、400 億美元歷史紀錄。展望 2014 年,SEMI 預估全球前端晶圓製造設備的資本支出將年增 21% 至 349 億美元。 繼續閱讀..