Tag Archives: 軟性混合電子

台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan,5 月台北登場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 15 日 15:56 | 分類 市場動態 , 材料、設備 , 零組件

由 SEMI 軟性混合電子產業聯盟(SEMI-FlexTech)舉辦的第 2 屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於 5 月 29~30 日於台北登場,預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業,共同刺激軟性混合電子研發技術的演進,同時開拓跨領域合作的無限商機。欲報名參加,可至 FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽報名。 繼續閱讀..

2018 年 FLEXI 產業卓越獎表揚軟性混合電子領域的創新與領導者

作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 11:35 | 分類 尖端科技 , 市場動態 , 會員專區

2018 年 FLEXI 產業卓越獎(FLEXI Awards)於美國加州蒙特雷市(Monterey)舉辦的第 17 屆 FLEX 軟性混合電子會議暨展覽會(FLEX Conference and Exhibition)期間,表揚了軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics)產業裡多項突破性成就。得獎者都是各個領域的領導廠商,項目包括研發成就、產品創新和商品化、教育推廣以及產業領導地位。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,看好軟性混合電子對半導體產業所帶入的嶄新商業機會以及其於航空、消費電子、醫療保健、機器人和工業自動化等領域的利基性成長潛力,SEMI 將於今年 6 月舉行第一屆軟性混合電子會議(FLEX Taiwan),聚焦軟性混合電子創新設備材料、研發製造、前瞻元件以及其於新興領域的應用發展與市場戰略。 繼續閱讀..