Tag Archives: 麒麟 990

華為 FreeBuds 3 真無線耳機搭載全新麒麟 A1 晶片,P30 Pro 迎新色

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 11:45 | 分類 3C , Android 手機 , 周邊

華為在德國柏林消費電子展(IFA 2019)推出新一代晶片麒麟 990 系列,包括麒麟 990 與麒麟 990 5G 兩款晶片;加上另一自行研發的全新麒麟 A1 晶片,以及搭載這款晶片的全新 FreeBuds 3 真無線藍牙耳機。除此之外,P30 Pro 迎來墨玉藍、嫣紫 2 種配色,機身背面結合拋光鏡面與磨砂霧面,這款手機也將搶先支援 EMUI 10 操作介面。

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華為將於 IFA 大會發表麒麟 990 晶片,整合 5G 基頻

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 14:15 | 分類 手機 , 晶片

新浪科技引用太平洋電腦網報導,IFA 2019 大會將於 9 月 6 日至 11 日在柏林展覽中心舉行,中國華為將在此次大會推出新一代麒麟晶片,從華為官方公布的預告片出現「5G」、「rethink」、「evolution」等關鍵字來看,暗示全新麒麟晶片再進化並且支援 5G;而綜合先前消息,華為下一代旗艦晶片將命名為「麒麟 990」。 繼續閱讀..

華為發布預告影片,Mate 30 擬 9/19 於德國慕尼黑發表

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

華為終端台灣官方微博 9 月 1 日發布一支預告影片,並配以「#Rethink possibilities #用新的視角重構設計──9 月 19 日,德國慕尼黑,華為 Mate 30 將要探索未來更多的可能,讓我們一起見證」。從影片的主體內容僅為一圓形光圈及文字內容來看,很有可能預示 Mate 30 系列新機將至,且即將於 2019 年 9 月 19 日在德國慕尼黑發表。

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台積電 7 奈米 EUV 製程打造,華為預計 IFA 2019 發表麒麟 990 處理器

作者 |發布日期 2019 年 08 月 23 日 11:20 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

根據中國華為日前自官方微博訊息表示,將在 9 月 6 日於德國柏林舉辦的歐洲消費型電子展(IFA 2019)大會發表新產品。而根據市場人士預計,華為這次即將發表的新產品將會是採用台積電內含 EUV 技術 7 奈米製程生產的麒麟(kirin)990 處理器。該款處理器也預計搭配在華為首款摺疊式手機 Mate X 與 Mate 30 系列推出。

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華為麒麟 990 將首發台積電 7 奈米+ 製程,助益台積電

作者 |發布日期 2018 年 12 月 28 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據外媒報導,在當前最先進的 7 奈米處理器大戰中,首先取得先發的華為海思,由於與晶圓代工龍頭台積電的合作關係密切。因此,預計在 2019 年第 1 季,台積電開始量產內含 EUV(極紫外光刻)技術的加強版 7 奈米 + 製程之際,華為海思下一代的麒麟 990 處理器也將會是首發的處理器。

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