中國半導體企業招聘趨謹慎,不再瘋狂高薪搶人 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 13 日 11:15 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 半導體 | edit 中國半導體業經歷 2021 和 2022 年大量資本湧入瘋狂擴張後,企業用人更謹慎,罕見薪資成倍跳級。2024 年半導體業招聘平均薪資呈下降趨勢,較 2023 年略下降 4% 左右。 繼續閱讀..
趕在川普上任前強化國內供應鏈,中國第三期「大基金」啟動 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 01 月 07 日 10:01 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察 | edit 中國第三期「大基金」已經啟動,據悉是為了趕在美國即將上任的總統川普(Donald Trump)祭出更嚴重的出口限制前,加強國內供應鏈。 繼續閱讀..
少 EUV 設備難追上台積,ASML 執行長:中國將落後西方 10~15 年 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 26 日 11:11 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 全球半導體設備龍頭 ASML 執行長 Christophe Fouquet 表示,雖然中芯國際和華為在半導體領域取得令人印象深刻的進展,但相較英特爾、台積電和三星等業界巨頭,仍有 10~15 年的差距。 繼續閱讀..
美對中國晶片展開 301 調查,專家:用關稅防破壞價格 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 24 日 12:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 美國貿易代表署針對中國半導體產業政策展開 301 調查。半導體產業專家表示,美國可能以關稅策略,防止中國大量成熟製程晶片進入美國市場,破壞當地市場價格,台灣晶圓代工業者應採取與中國廠商區隔化的策略因應。 繼續閱讀..
避免美日材料大廠卡脖子,中國推動國產光阻供應鏈 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 18 日 18:04 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 隨著中國半導體產業邁向自給自足,不僅要開發精密的晶片製造工具,還要開發高純度光阻劑,這對製造先進晶片相當重要。根據研調機構,中國今年在光阻發展有顯著進步,主要受政府支持,以及當地晶片製造商需求增加。 繼續閱讀..
台積電斷供波及中國 IC 產業,傳鴻鈞微電子大裁員 50% 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 06 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 市場消息傳出,中國國產 Arm 伺服器 CPU 設計公司「鴻鈞微電子」計劃大規模裁員,裁員比例恐高達 50%,約 150 名員工面臨失業。 繼續閱讀..
「中國芯」大躍進!記憶體緊追三星、美光,差距不到 1.5 年 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 22 日 15:35 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit 憑藉龐大國內市場和政府補助,中國撼動長期由韓國、台灣和美國主導的半導體市場。 繼續閱讀..
加強出口限制!美擬設 AI 晶片出口上限,主要鎖定中東國家 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 15 日 14:26 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 彭博社引述知情人士說法透露,拜登政府正在討論對 NVIDIA 等美國公司的先進 AI 晶片的銷售進行特定國別上限,限制部分國家的 AI 能力。 繼續閱讀..
國產 GPU 資料中心轉移成本過高!中國智庫建議選擇 NVIDIA 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 15 日 11:56 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察 | edit 中國支持的智庫「中國信息通信研究院」(CAICT,下稱中國信通院)發布一份有關中國運算能力的詳細報告。該報告指出,中國的資料中心繼續使用基於 NVIDIA 的解決方案,而「高成本」和「工程複雜」是資料中心將模型轉至中國晶片所面臨的障礙之一。 繼續閱讀..
中國晶片技術僅落後台積電三年?國科會主委估差距十年以上 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 02 日 11:13 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 有報導稱,中國晶片技術實力僅落後台積電三年,台灣國家科學委員會主任吳政文認為,雙方技術落差應是十年以上,尤其台積電先進製程將進到 2 奈米,中國同業只能勉強生產 7 奈米晶片。 繼續閱讀..
中國宣稱 DUV 曝光機取得大突破,中國晶片股應聲大漲 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 18 日 15:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 據彭博社報導,中國宣稱本土半導體製造設備開發取得突破、有望克服美國制裁,消息一出中國晶片相關類股紛紛大漲。 繼續閱讀..
三星解散先進封裝業務組,傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 2023 年 3 月,三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成,擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁,希望加快先進封裝技術發展,但現在傳該業務已經解散的消息。據中媒集微網報導,中國晶圓廠正試圖招募林俊成,目前他的下一步行動也成為業界矚目焦點。 繼續閱讀..
中國學者稱奈米碳管電晶體取得突破,已打造業界首個 TPU 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 17:29 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 外媒 TechXplore 找到一篇北京大學研究論文,該論文聲稱已打造業界第一個採用奈米碳管電晶體的張量處理單元(TPU)。 繼續閱讀..
中國今年晶片設備進口額達 260 億美元,創歷史新高 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 9:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 據彭博社彙整的政府資料顯示,中國持續以創紀錄的速度進口半導體設備,大部分訂單來自舊設備。 繼續閱讀..
日經:中國半導體實力進步,僅落後台積電三年 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 26 日 10:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit 據日經新聞指出,日本專業拆解公司分析拆解報告表示,中國半導體實力進步,已逼近到僅落後台積電三年,美國的管制措施僅稍微拖慢中國的技術革新,但卻刺激了中國半導體產業的自家生產腳步。 繼續閱讀..