Tag Archives: 中國半導體

美限中投資戰略領域，業界：半導體電晶體查核更嚴謹
作者 |發布日期 2025 年 02 月 24 日 14:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美國總統川普日前簽令，擴大限制中國投資美戰略領域，美國先前加強管制出口至中國半導體產品，產業人士指出，美國已嚴控管制，要求晶圓代工或封裝測試「白名單」廠商，查核最終封裝晶片的電晶體數量不能超標，未來美對中半導體限制將更加擴大。 繼續閱讀..

DeepSeek 提升國產記憶體競爭力，研調：今明年為中國半導體關鍵期
作者 |發布日期 2025 年 02 月 18 日 20:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

研調機構 Counterpoint Research 指出，DeepSeek R1 與 S3 大型語言模型的訓練成本分別僅為 600 萬美元與 5 億美元，比 ChatGPT、Gemini 及 Claude 等領先模型低約 96%，效能卻毫不遜色。隨著中國補貼政策有效降低生產成本、記憶體企業等廠商積極擴產，將逐漸強化中國的半導體供應鏈。 繼續閱讀..

避免美日材料大廠卡脖子，中國推動國產光阻供應鏈
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 18:04 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

隨著中國半導體產業邁向自給自足，不僅要開發精密的晶片製造工具，還要開發高純度光阻劑，這對製造先進晶片相當重要。根據研調機構，中國今年在光阻發展有顯著進步，主要受政府支持，以及當地晶片製造商需求增加。 繼續閱讀..

國產 GPU 資料中心轉移成本過高！中國智庫建議選擇 NVIDIA
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 11:56 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

中國支持的智庫「中國信息通信研究院」（CAICT，下稱中國信通院）發布一份有關中國運算能力的詳細報告。該報告指出，中國的資料中心繼續使用基於 NVIDIA 的解決方案，而「高成本」和「工程複雜」是資料中心將模型轉至中國晶片所面臨的障礙之一。 繼續閱讀..

三星解散先進封裝業務組，傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

2023 年 3 月，三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁，希望加快先進封裝技術發展，但現在傳該業務已經解散的消息。據中媒集微網報導，中國晶圓廠正試圖招募林俊成，目前他的下一步行動也成為業界矚目焦點。 繼續閱讀..