2024 台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech ＆ SMAbuilding）今日登場，智成電子參展首度曝光 AI 晶片概念，並展示台灣首款 BLE Mesh 平台，包含低功耗藍牙（BLE）模組、BLE Mesh App，搶攻 AIoT 商機。
搶攻 AIoT 商機！智成電子首曝 AI 晶片搭配低功耗藍牙模組 |
作者
姚 惠茹|發布日期
2024 年 04 月 24 日 14:03 |
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