Tag Archives: 倍利科

封裝商機噴發，盤點受惠最大設備股

作者今周刊|發布日期 2026 年 04 月 06 日 8:00 |

分類封裝測試 , 材料、設備 , 證券

AI 基礎建設方興未艾，為國內先進製程與封裝設備商帶來大商機，許多設備股股價翻多倍。但未來拉貨高峰期過後的賣壓也可能沉重，投資人可觀察價量型態，低買高賣。

倍利科 3 月底掛牌上市！憑藉 AI ADC 軟硬整合進軍千億封裝商機

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:02 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

倍利科明日將舉辦上市前業績發表會，董事長林坤禧表示，今年主要成長動能就是封裝，以「AI 演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，有效降低傳 AOI 設備常見的「過殺（Overkill）」與「漏檢（Underkill）」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。