全球電子紙廠商 E Ink 元太科技 11 月 30 日於日本東京舉行的「Connected Ink 2018」數位墨水與手寫辨識技術論壇,展示最新數位手寫的創新電子紙技術。 繼續閱讀..
E Ink 元太科技發表最新電子墨水薄膜技術 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 11 月 30 日 15:30 | 分類 市場動態 , 材料、設備 , 面板 |
E Ink 元太科技再度攜手振曜科技、Readmoo「e 啟讀出未來」 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 11 月 07 日 15:24 | 分類 市場動態 , 數位內容 , 行動裝置 | edit |
全球電子紙廠商 E Ink 元太科技 7 日宣布,再次攜手振曜科技、最大繁體中文電子書平台 Readmoo 推動「e 啟讀出未來」 電子書閱讀器行動圖書館計畫。今年結合彰化縣書香大縣的閱讀推廣目標,3 家公司共同協力捐贈 310 台電子書閱讀器與 31,000 冊電子書給予彰化縣 10 所閱讀績優國小,於縣內建立 10 座電子書閱讀器行動圖書館。捐贈總價值約 3,200 萬元(註)電子書閱讀器與豐富的電子書內容。 繼續閱讀..
2018 年 FLEXI 產業卓越獎表揚軟性混合電子領域的創新與領導者 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 03 月 05 日 11:35 | 分類 尖端科技 , 市場動態 | edit |
2018 年 FLEXI 產業卓越獎(FLEXI Awards)於美國加州蒙特雷市(Monterey)舉辦的第 17 屆 FLEX 軟性混合電子會議暨展覽會(FLEX Conference and Exhibition)期間,表揚了軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics)產業裡多項突破性成就。得獎者都是各個領域的領導廠商,項目包括研發成就、產品創新和商品化、教育推廣以及產業領導地位。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,看好軟性混合電子對半導體產業所帶入的嶄新商業機會以及其於航空、消費電子、醫療保健、機器人和工業自動化等領域的利基性成長潛力,SEMI 將於今年 6 月舉行第一屆軟性混合電子會議(FLEX Taiwan),聚焦軟性混合電子創新設備材料、研發製造、前瞻元件以及其於新興領域的應用發展與市場戰略。 繼續閱讀..
