經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」，10日於工研院中興院區正式動土、藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署 AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。
工研院先進半導體研發基地破土，台積電捐助設備訂 2027 年完工 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 10:35 |
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