AI 需求不是泡沫？台積電股東會給答案，供應鏈誰在吃大單 作者 YuShan C.|發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電 4 日股東會直接驗證了 AI 熱潮確實存在。董事長魏哲家明確指出，AI 仍是台積電最大成長引擎，今年美元營收可望年增逾 30%，顯示市場對 AI 需求是否過熱的疑慮，至少晶圓代工端還看不到降溫跡象。這場會議把討論重心從「AI 會否泡沫化」拉回更實際的問題：誰手上真的握有產能，誰又真的接到訂單。 繼續閱讀..
日月光投控 5 月營收創同期高，AI 先進封測幫大忙 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 09 日 17:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測大廠日月光投控今天下午公布 5 月自結合併營收新台幣 630.33 億元，月增 1.3%、年增 28.6%，創歷年同期新高；累計今年前五月投控自結營收 2,989.42 億元，年增 19.87%，也創同期新高。 繼續閱讀..
去年全球半導體製造設備銷售額創高 台灣增幅最靚 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 13 日 16:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit SEMI 國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」，報告指出，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達約 1,351 億美元，年成長 15%，此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及 AI 相關產能持續擴張所帶動。 繼續閱讀..
日月光投控高雄仁武建廠動土，總計投資千億元資金達年產值逾 1,700 億元 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光投控持續擴大在台布局，今日在仁武產業園區盛大舉行新廠動土典禮。本計畫由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，目標打造高階半導體測試服務產業園區。動土典禮由日月光執行長吳田玉親自主持，高雄市長陳其邁、高雄市議會議長康裕成及經濟部產業園區管理局高屏分局局長楊志清等代表皆出席見證此一半導體產業的重要里程碑。 繼續閱讀..
日月光與楠梓電簽約，合建分屋擴大 AI 先進封測產能 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 26 日 18:25 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 封測廠日月光投控今天代子公司日月光半導體公告，與楠梓電子簽訂合建分屋契約，高雄市興建K19A廠房。產業人士分析，日月光半導體藉此持續擴大人工智慧（AI）晶片先進封裝測試產能。 繼續閱讀..
日月光投控 2 月營收同期新高，AI 先進封測帶動 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 10 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 封測廠日月光投控今天下午公布 2 月自結合併營收新台幣 520.97 億元，月減 13.2%，比 2025 年同期成長 15.9%，創歷年同期新高，儘管 2 月有農曆春節假期工作天數較少因素，持續受惠人工智慧（AI）晶片帶動先進封測需求。 繼續閱讀..
日月光投控 1 月營收創同期高，先進封測帶動 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測廠日月光投控今天下午公布 1 月自結合併營收新台幣 599.88 億元，較 2025 年 12 月增加 1.9%，比去年同期成長 21.3%，創歷年同期新高。 繼續閱讀..
日月光投控估首季營運優於季節性水準，今年擴資本支出 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 18:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測廠日月光投控財務長董宏思今天在法人說明會預期，第一季包括封測和電子代工服務營運可較季節性表現佳，今年毛利率目標逐季成長，未來長期獲利表現可期，持續積極投入資本支出，因應未來數年成長。 繼續閱讀..
日月光投控 2025 年每股賺 9.37 元，創三年高點 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 17:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測廠日月光投控今天公布 2025 年第四季歸屬母公司業主獲利新台幣 147.13 億元，創 12 季高點，較去年第三季增加 35%，比 2024 年同期成長 58%，單季每股基本純益 3.37 元。 繼續閱讀..
日月光先進封測產能不夠用，斥資 42.31 億元取得不動產擴充 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 24 日 18:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測大廠日月光投資控宣布，子公司日月光半導體為因應 AI 帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，經由 24 日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設進行廠房交易。 繼續閱讀..
日月光投控 9 月與第三季營收衝高，AI 先進封測帶動 作者 中央社|發布日期 2025 年 10 月 09 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測廠日月光投控今天公布 9 月自結合併營收新台幣 605.61 億元，月增 7.3%、年增 9%，是 2022 年 11 月以來單月高點。日月光投控自結第三季合併營收 1,685.69 億元，季增 11.8%、年增 5.3%，是 2023 年第一季以來高點。 繼續閱讀..
日月光擬拆塑美貝廠房重建，擴半導體先進封裝 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 25 日 18:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測廠日月光投控今天表示，子公司日月光半導體董事會決議通過，將原塑美貝科技廠房拆除重建，K18B 廠房新建工程發包關係人福華工程，因應未來先進封裝產能擴充需求。 繼續閱讀..
