台灣光罩瞄準 AI 與先進封裝製程！陳立惇：下半年開始貢獻營運成長 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 23 日 18:51 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 台灣光罩今日舉辦春酒晚會，總經理陳立惇表示，台灣光罩已開始布局 AI 相關供應鏈，包括先進封裝製程與大尺寸光罩製造，相關資本支出約 3~4 億元，預期將在 2026 年下半年至 2027 年開始顯著貢獻營收成長。 繼續閱讀..
