Tag Archives: 半導體資安

串連供應鏈,SEMI E187 如何強化台灣半導體產業資安體質?

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 網路 , 資訊安全

隨著各種新興資安威脅與日俱增,為有效提升資安防禦,所有企業皆十分重視相關資安解決方案與標準規範;而半導體更是台灣產業「重中之重」,資安防護工作更是不容忽視。為此,國際半導體產業協會(SEMI)半導體資安委員會結合產、官、學各界力量,催生半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187,期藉此進一步提升台灣半導體供應鏈安全。

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為供應鏈安全添柴加薪,SEMI 半導體資安風險評級服務正式上線

作者 |發布日期 2022 年 12 月 05 日 13:22 | 分類 半導體 , 資訊安全

SEMI 國際半導體產業協會今日宣布,繼發表半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187 後,SEMI Taiwan 半導體資安委員會再攜手台積電及重要半導體產業夥伴,共同推出 SEMI 半導體資安風險評級服務,該服務已正式上線,以零信任為最高資安防禦指導原則,進一步擴大半導體供應鏈生態系的資訊安全。

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串聯半導體供應鏈建構安全網,SEMI E187 設備資安標準導入指南出爐

作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 13:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

為有效提升資安防禦,國際半導體產業協會(SEMI)結合半導體產業鏈上中下游、經濟部工業局、數位發展部數位產業署及學術研究單位等機構的力量,催生首個由台灣主導半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187,更於近日發布 SEMI E187 設備資安標準導入指南,有望進一步提升國內半導體供應鏈安全。

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