台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。 繼續閱讀..
最新》南科地震疏散人員已返回崗位，機台狀況清查中 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 21 日 8:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台灣地區於 1 月 21 日上午零點 17 分 27 秒發生芮氏地震規模 6.4 的地震，震央位於北緯 23.23 度，東經 120.57 度、即在嘉義縣政府東南方 37.9 公里，位於嘉義縣大埔鄉，地震深度 9.7 公里。 繼續閱讀..
台積電復機逾 8 成、世界先進逐恢復生產作業，廠商最新進度一次看 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 05 日 12:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台灣 3 日發生芮氏規模 7.2 有感地震，目前晶圓廠設備、廠務和供應商都在清明連假日夜搶修，以恢復設備運作，目前更新各廠和各地科技園區的最新進度。 繼續閱讀..
