TrendForce 最新 MLCC(積層陶瓷電容)研究, 2026 年第一季全球 MLCC 產業在政經動盪下呈極度分化格局。儘管美國關稅政策、地緣政治風險加劇供應鏈的不確定性,但受惠於「實體 AI」(Embodied AI)應用落地,高階 MLCC 需求逆勢爆發;反觀中低階 MLCC,因淡季效應、原物料成本飆漲衝擊傳統消費性電子產品需求,製造商面臨嚴峻營運挑戰。 繼續閱讀..
1Q26 MLCC 市場呈兩極化,實體 AI 引爆高階需求、消費電子陷成本 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 05 日 14:04 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 穿戴式裝置 |



