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聯發科迄今 5G SoC 出貨 4,500 萬套,未來持續布局含車聯網領域

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 18:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

根據市調機構統計.2020 年第 3 季登頂全球行動處理器龍頭的國內聯發科 IC 設計大廠聯發科表示,自 2019 年發表天璣系列 5G 行動處理器以來,目前累積全球出貨達 4,500 萬套。在接下來 2021 年預計 5G 智慧型手機手球銷量將達到較 2020 年翻倍成長的 5 億支之下,會持續相關的發展.也將會在非智慧手機產品上場積極布局,也會逐步向市場宣布相關合作的消息。

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聯發科宣布投入車用電子市場 預計 2017 年第 1 季推出產品

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 15:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

國內 IC 設計龍頭聯發科董事長蔡明介日前在股東會後曾經表示,未來車用電子市場將會是聯發科著力的主要產品之一。因此,29 日正式由副董事長暨總經理謝清江宣布,進軍車用晶片市場。未來,將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗,並以既有影像處理技術,開始切入 ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等 4 大核心領域。並且預計在 2017 年第 1 季推出首款車用電子晶片。

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