Tag Archives: 微機電系統

引領消費性電子產品精密化關鍵元件,從實際案例探討全新 MEMS 技術開發成果

作者 |發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:05 | 分類 半導體 , 材料、設備

隨著消費性及車用等電子產品愈趨精密化,MEMS(微機電系統)在其中扮演的角色也愈更加吃重。其中鋯鈦酸鉛(Pb(ZrxTi1-x)O3,PZT)材料由於具有較佳的壓電性質,並容易結合矽質微細加工(micro fabrication),現階段以 PZT 壓電薄膜所開發的微致動器在應用方面,廣泛受到注目的有微型揚聲器(Microspeakers)、自駕車及元宇宙的關鍵元件微掃描面鏡(Micro Scanning Mirrors)等等。

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從物聯網到元宇宙,不受摩爾定律限制的 MEMS 如何拓展半導體應用?

作者 |發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

微機電系統(Microelectromechanical system, MEMS)是一種透過半導體相關的製程步驟,如黃光微影(Photolithography)、薄膜沉積(Thin Film Deposition)、摻雜(Doping)、以及蝕刻(Etching)等,在矽晶圓上製作微小機械結構的技術,也可以進一步和微電子元件整合,建構完整的機電系統,實現微型化的機械結構、感測器(Sensor)、和致動器(Actuator),並應用於生、光、機、電等多元的範疇。
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xMEMS 發表全球第一款單晶片微機電喇叭,可能改寫傳統喇叭的音質、體積與成本

作者 |發布日期 2020 年 07 月 09 日 8:00 | 分類 3C , 新創 , 晶片

眾所周知的,不同形式的音圈喇叭(Voice Coil Speaker)已有一百多年的歷史,並成為我們日常生活中體驗音訊播放的基礎。週二,新創公司 xMEMS 發表全球第一款的單晶片微機電喇叭(Monolithic MEMS Speaker),將徹底顛覆當前市場上最普遍的音圈喇叭。  繼續閱讀..