半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並與群創光電合作，將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用，切入下世代晶片封裝商機，解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況，可提供 2 微米以下之高解析導線能力，生產效率高且善用現有產線製程設備。此相關技術也於今日開展的 SEMICON Taiwan 2019 展出，為半導體封裝產業提供良好的解決方案。 繼續閱讀..