台灣科技業近日狀況不太樂觀,除了招聘狀況相較往年冷淡,無薪假也再捲土重來,手機大廠宏達電、LED 大廠晶電也相繼傳出裁員消息。
此外,延續上週蘋果發表會,加上iOS 9 作業系統釋出,本週依然有不少蘋果相關訊息。以下更多新聞內容,帶你瞭解本週科技產業發生哪些重要的大小事。
5% 達陣!日月光有望成矽品主要股東 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 09 月 18 日 13:46 | 分類 會員專區 , 財經 , 零組件 | edit |
上演多日的日月光、矽品股權保衛戰,在這週進入另一波高潮,隨著下週 22 日日月光對矽品股份的公開收購即將截止,16 日矽品董事長林文伯才偕鴻海董事長郭台銘等人召開策略聯盟說明會,企圖穩定股東的心,會中林文伯還表示,日月光若股價收購達 5% 需公告,代表當時連 5% 皆未達到。不料兩天後,今 18 日日月光就發出 5% 收購達陣的訊息,日月光除了可望成為矽品主要股東之一,也可能使原先觀望的小股東,售出手上的持股予日月光。 繼續閱讀..
日月光受惠!瑞銀:SiP 封測佔 Apple Watch 三成成本 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 13 日 16:00 | 分類 Apple Watch , 財經 , 零組件 | edit |
根據瑞銀(UBS)的拆解,蘋果(Apple Inc.)智慧錶「Apple Watch」的最大受惠者包括日月光、瑞聲科技與宸鴻。
日月光、TDK 合資成立日月暘,投入內埋式基板 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 11 日 10:30 | 分類 穿戴式裝置 , 零組件 | edit |
日月光半導體與日商 TDK Corporation 8 日宣布將簽署合資協議,擬共同設立日月暘電子股份有限公司(ASE Embedded Electronics Incorporated),日月光持有合資公司 51% 的股權,TDK 持有 49% 股權。此合資公司將採用 TDK 授權的 SESUB 技術(Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB)生產積體電路內埋式基板,生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。
