依據國內法人對景碩 (3189) 之最新研究報告指出，因指紋辨識晶片以及 4G LTE 基地台的建置，將帶動 FC CSP 及 FC BGA 的出貨穩定成長，且 2014 年新豐新廠也將貢獻營運，使公司營收可望逐季增長。
景碩為積體電路載板製造商，也是晶片級封裝 (CSP)、覆晶 (Filp Chip) 載板重要供應商 繼續閱讀..
指紋辨識、4G 為景碩營運雙引擎 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 04 月 01 日 19:07 |
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