Tag Archives: 晶圓代工封測

國際局勢動盪影響,2019 年半導體材料產業陷入疲態

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美、中兩國領導人在大阪 G20 峰會結束會面後,全球貿易爭端及產業局勢好不容易稍稍穩定,日本經濟產業省便立刻宣布加強氟化氫、氟化聚醯亞胺、光刻膠 3 種材料對南韓的出口管制,日本政府此舉立刻讓外銷貿易極度仰賴顯示面板、記憶體的南韓對世界貿易組織提出訴訟,這衝突更顯 2019 年半導體材料產業「屋漏偏逢連夜雨」的困窘。 繼續閱讀..