點名夥伴時獨漏三星?黃仁勳:會盡快驗證 HBM3E |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 25 日 8:35 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易 |
Tag Archives: 晶圓代工
AI 晶片需求快速成長,推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
確認獲晶片補助,大摩重申台積電優於大盤目標價 1,330 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 18 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |



