Tag Archives: 晶圓切割機

AI 引爆先進封裝需求，晶圓切割機廠 DISCO 前景俏

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 17 日 15:05 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

人工智慧（AI）熱潮下，高速晶片的需求激增，製造成本也更趨高昂，隨著先進封裝（advanced packaging）需求轉熱，專家看好日本晶圓切割機大廠 DISCO 是潛在受惠者之一。繼續閱讀..

傳業績優預期，晶圓切割機廠 DISCO 股價創歷史新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 22 日 11:00 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 財經

生成式 AI、電動車（EV）需求加持，加上受惠日圓貶值，日本晶圓切割機大廠 DISCO 業績傳優於預期，激勵今日股價創下歷史新高紀錄。繼續閱讀..

需求旺、產能全開，晶圓切割機廠 DISCO 擬擴產四成

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 17 日 14:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

需求旺盛、工廠產能持續全開，日本晶圓切割機大廠 DISCO 考慮蓋新廠、擴產四成。繼續閱讀..