華為欲自行完成 NAND Flash 封裝測試,最快下半年完成 作者 品玩|發布日期 2022 年 03 月 04 日 8:15 | 分類 封裝測試 , 記憶體 | edit TheLec 援引業界人士消息,華為正在嘗試自行處理 NAND Flash 封裝,努力半導體供應鏈自主化。 繼續閱讀..
工業 4.0 結合 IC 測試,意法聯手愛德萬提升晶圓封測效率 作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 12 月 31 日 14:18 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 尖端科技 | edit 意法半導體(ST)宣布與愛德萬測試(Advantest Corporation)合作,攜手研發出一套先進的全自動化出廠測試機台系統,以提升半導體封測設備整體效率和品質,並在意法半導體馬來西亞麻坡封測廠部署了試驗系統。 繼續閱讀..