華為欲自行完成 NAND Flash 封裝測試,最快下半年完成

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 04 日 8:15 | 分類 封裝測試 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


TheLec 援引業界人士消息,華為正在嘗試自行處理 NAND Flash 封裝,努力半導體供應鏈自主化。

華為計劃採購NAND Flash晶圓,自行完成測試封裝,已籌建相關設施,預計最早下半年開始建立全面量產系統。TheLec稱華為智慧手機搭載的NAND Flash都是封裝後成品,不過之後將藉晶片形式直接取得NAND Flash供應,並自行處理封測。

與其他半導體業相比,NAND Flash更容易中國國產採購,開發難度低也是大原因,目前華為正從中國主要快閃記憶體製造商長江存儲採購NAND Flash。據Omdia數據,中國企業長江存儲NAND Flash市占從2020年1%增長到去年第三季2.5%。

業界人士表示:「華為積極推動NAND Flash自行封裝方案。如果與合作企業協調順利,預計下半年開始建立量產系統。」

(本文由 品玩 授權轉載;首圖來源:Flickr/Open Grid Scheduler / Grid Engine CC BY 2.0)

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