華為欲自行完成 NAND Flash 封裝測試，最快下半年完成

TheLec 援引業界人士消息，華為正在嘗試自行處理 NAND Flash 封裝，努力半導體供應鏈自主化。

華為計劃採購NAND Flash晶圓，自行完成測試封裝，已籌建相關設施，預計最早下半年開始建立全面量產系統。TheLec稱華為智慧手機搭載的NAND Flash都是封裝後成品，不過之後將藉晶片形式直接取得NAND Flash供應，並自行處理封測。

與其他半導體業相比，NAND Flash更容易中國國產採購，開發難度低也是大原因，目前華為正從中國主要快閃記憶體製造商長江存儲採購NAND Flash。據Omdia數據，中國企業長江存儲NAND Flash市占從2020年1%增長到去年第三季2.5%。

業界人士表示：「華為積極推動NAND Flash自行封裝方案。如果與合作企業協調順利，預計下半年開始建立量產系統。」

（本文由 品玩 授權轉載；首圖來源：Flickr/Open Grid Scheduler / Grid Engine CC BY 2.0）

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