受美國打壓，華為無法獲得半導體重要生產技術的管道，因此積極提升晶片封裝技術，減少美國的牽制。
日經指出，封裝跟晶圓本身製造相比，相關技術較少受美國企業控制。自 2019 年以來，美國以國安為由，阻斷華為獲得美國先進晶片製造技術的管道。
據報導，華為最近與中國福建封測廠「渠梁電子」（Quliang Electronics）合作，知情人士表示，渠梁電子正在迅速擴大泉州的產能，幫助華為的先進組裝設計投產，並試用其封裝技術。
福建省政府是華為加強封裝能力的支持者之一，而華為也在其他省找尋合作夥伴。華為去年 12 月底耗資 6 億人民幣，成立新子公司「華為精密製造」，以開拓電子製造業。內部人士指稱，子公司的主要目標之一是開發晶圓封裝技術。
同時，華為也積極從封測大廠日月光挖角人才。
除此之外，華為正在與中國其他科技巨頭合作。知情人士表示，華為與京東方（BOE）合作，開發面板級的封裝技術，將晶圓組裝在類似顯示器面板的基材上，而非平常的晶圓材料。這種新興技術獲得各廠商的青睞，例如封測大廠力成科技。
這些舉動是華為不斷提升整體晶圓能力的一部分。日經分析，僅 2021 年，華為旗下投資部門入股或增持超過 45 家中國科技公司，是 2020 年逾兩倍。該公司去年約 70%投資在半導體相關供應商，從晶片研發、設計、生產設備和原物料。
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