躲避美國打壓重拳,華為轉而積極發展晶片封裝

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 13 日 8:34 | 分類 封裝測試 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


受美國打壓,華為無法獲得半導體重要生產技術的管道,因此積極提升晶片封裝技術,減少美國的牽制。

日經指出,封裝跟晶圓本身製造相比,相關技術較少受美國企業控制。自 2019 年以來,美國以國安為由,阻斷華為獲得美國先進晶片製造技術的管道。

據報導,華為最近與中國福建封測廠「渠梁電子」(Quliang Electronics)合作,知情人士表示,渠梁電子正在迅速擴大泉州的產能,幫助華為的先進組裝設計投產,並試用其封裝技術。

福建省政府是華為加強封裝能力的支持者之一,而華為也在其他省找尋合作夥伴。華為去年 12 月底耗資 6 億人民幣,成立新子公司「華為精密製造」,以開拓電子製造業。內部人士指稱,子公司的主要目標之一是開發晶圓封裝技術。

同時,華為也積極從封測大廠日月光挖角人才。

除此之外,華為正在與中國其他科技巨頭合作。知情人士表示,華為與京東方(BOE)合作,開發面板級的封裝技術,將晶圓組裝在類似顯示器面板的基材上,而非平常的晶圓材料。這種新興技術獲得各廠商的青睞,例如封測大廠力成科技。

這些舉動是華為不斷提升整體晶圓能力的一部分。日經分析,僅 2021 年,華為旗下投資部門入股或增持超過 45 家中國科技公司,是 2020 年逾兩倍。該公司去年約 70%投資在半導體相關供應商,從晶片研發、設計、生產設備和原物料。

(首圖來源:shutterstock)