受美國打壓，華為無法獲得半導體重要生產技術的管道，因此積極提升晶片封裝技術，減少美國的牽制。 繼續閱讀..
躲避美國打壓重拳，華為轉而積極發展晶片封裝 |
作者
林 妤柔|發布日期
2022 年 01 月 13 日 8:34 |
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