Tag Archives: 華為精密製造

躲避美國打壓重拳，華為轉而積極發展晶片封裝

作者林妤柔|發布日期 2022 年 01 月 13 日 8:34 |

分類封裝測試 , 會員專區 , 零組件

受美國打壓，華為無法獲得半導體重要生產技術的管道，因此積極提升晶片封裝技術，減少美國的牽制。繼續閱讀..

成立新公司建置晶片製造產線？華為這樣解釋

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 02 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

先前台灣供應鏈傳出，為了擺脫美國限制，中國華為研擬建置晶片製造產線，希望台灣供應鏈廠商也能加入一事，引起業界關切。無獨有偶，中國媒體也報導，華為近期成立華為精密製造有限公司，疑似為晶片製造積極準備，一時間華為將跨足晶片製造領域消息滿天飛，華為近日出面解釋。