工業 4.0 結合 IC 測試,意法聯手愛德萬提升晶圓封測效率

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 31 日 14:18 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 尖端科技 Telegram share ! follow us in feedly


意法半導體(ST)宣布與愛德萬測試(Advantest Corporation)合作,攜手研發出一套先進的全自動化出廠測試機台系統,以提升半導體封測設備整體效率和品質,並在意法半導體馬來西亞麻坡封測廠部署了試驗系統。

意法半導體執行副總裁暨後段製造和技術部負責人 Fabio Gualandris 表示,ST 有多個針對全球後段製程自動化、分析和機器人化專案正在進行,旨在提升製程效率並滿足客戶日漸複雜的需求。與愛德萬測試的緊切合作展示了如何為每年測試數十億晶片的晶圓廠網路提供支援。

據悉,這套先進測試機台結合了愛德萬旗下 T2000 系統晶片測試系統和 M4841 溫控自動分類機(Tri-temp automotive handler),外加已設定為能自動將盤裝元件從原料庫送往分類機的自駕機器人載具(Autonomous Robotic Vehicle, ARV)車隊;而意法半導體測試機台控制器(ST Test Cell Controller, STCC)負責控制整個測試流程。

M4841 處理器整合豐富的功能,包括自動速度優化、自動插座清潔、皮帶張力監測、ESD 保護,以及多個能夠發現錯誤並自動校正的雷射感測器。至於 STCC 軟體負責監控測試機台和分類機,同時與意法半導體的製造執行系統(Manufacturing Execution System, MES)相連接。MES 系統是一款即時的工業 4.0 追蹤系統,能管理整個工廠作業流程和設備運作狀態。

意法半導體表示,雙方合作開發的測試機台採用工業 4.0 的概念,整合了各種預測性維護和操作功能,可最大程度地減少生產線停機時間,同時提升半導體測試作業的自動化程度、品質和良率;加上利用機器學習和智慧監控提升良率和整體設備效率(Overall Equipment Effectiveness, OEE),同時降低持有成本(Cost-of-Ownership, COO)。

(首圖來源:意法半導體)