工業 4.0 結合 IC 測試，意法聯手愛德萬提升晶圓封測效率
作者 | 發布日期 2020 年 12 月 31 日 14:18 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 尖端科技 line share follow us in feedly line share
工業 4.0 結合 IC 測試，意法聯手愛德萬提升晶圓封測效率


意法半導體（ST）宣布與愛德萬測試（Advantest Corporation）合作，攜手研發出一套先進的全自動化出廠測試機台系統，以提升半導體封測設備整體效率和品質，並在意法半導體馬來西亞麻坡封測廠部署了試驗系統。

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