格棋化合物半導體今（2 日）宣布將於第四季正式興櫃，並將往大尺寸的碳化矽（SiC）布局。董事長張忠傑表示，格棋目前的技術實力已經達到業界第一、第二的水準，同時積極布局更大尺寸的長晶爐，並在研發階段展開相關規畫。 繼續閱讀..
SiC 新商機！瞄準 AR 眼鏡、3D IC 封裝散熱，格棋挺進 12 吋大尺寸市場 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 09 月 02 日 16:54 |
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