Tag Archives: 潘健成

群聯發表 aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術,支援大型 AI 模型與長文推論工作

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

群聯電子宣布,於全球AI技術指標性盛會 NVIDIA GTC 展會上,正式發表其革命性的「aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術(multi-tier memory architecture)」。此技術旨在協助由 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣 AI 系統,在不擴增現有 GPU 硬體的前提下,順利支援更大型的 AI 模型與長上下文推論工作。

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群聯公布 12 月營收 87.12 億元,創下單月、單季、以及全年新高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

群聯電子公布 2025 年 12 月份營運結果,合併營收為新台幣 87.12 億元,月成長 24%,年成長達 93%,為歷史單月新高。合計,2025年第四季營收金額為 227.99 億元,季成長 26%,年成長 81%,創單季新高。2025 全年度營收達新台幣 726.64 億元,年成長 23%,也刷新歷史同期新高。

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群聯 CES 推出全球首款 aiDAPTIV+ iGPU PC 平台,加速大型 AI 模型落地

作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

群聯電子於 CES 2026 宣布,將其獨家專利的 aiDAPTIV+ 技術正式延伸至整合式 GPU(iGPU)的 PC 架構。此項技術突破讓筆記型電腦、桌上型電腦及迷你電腦等主流設備,能以更低的門檻解鎖大型 AI 模型的運算潛能,標誌著邊緣 AI(Edge AI)普及化的重要里程碑。

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記憶體新春開紅盤表現亮眼,群聯潘健成力挺公司加碼買股

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在記憶體市場供不應求,價格持續走揚的情況下,國內記憶體廠商持續受惠。1 月 2 日台北股市新春開盤,記憶體內股企業的表現仍舊搶眼,也傳出 NAND Flash 控制 IC 廠群聯電子執行長潘健成加碼購買自家股票,力挺公司營運表現的情況,也使得外界預期記憶體市場的熱度將持續上升。

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群聯 11 月營收年成長 62%,前 11 個月累計營收創歷史同期新高

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

記憶體控制晶片廠商群聯公布了 2025 年 11 月營運結果,合併營收為新台幣 70.22 億元,月成長持平,年成長達 62%,為歷史同期新高。年度累計至 11 月份,營收達新台幣 639.52 億元,較 2024 年同期成長 18%,也同樣刷新歷史同期新高紀錄。

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群聯前三季賺近兩個股本,10 月營收也創歷史同期新高

作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 20:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025年下半年股價漲勢兇猛了記憶體控制 ic 設計大廠群聯 7 日舉行法說會,公布 2025 年第三季財報,營收金額為新台幣 181.37 億元,較第二季增加 1.4%,較 2024年 同期也增加 30.1%。毛利率 32.4%,較第二季增加 3. 3 個百分點,較 2024 年同期增加 3. 2 個百分點。稅後淨利 22.27 億元,EPS 為10.75 元,高於第二季的 3.60 元。累計,前三季賺近二股本,EPS 達 19.9 元。

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推論需求爆發引發明年 SSD 供應吃緊,美光所有產品暫停報價一週

作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 17:36 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

隨著全球資料中心佈建加速,雲端大廠的需求正從訓練型 AI 轉向推論型 AI,帶動大容量記憶體需求持續升溫,也導致記憶體供應吃緊的狀況由 DRAM 移轉至 NAND。供應鏈業者透露,繼上週 SanDisk 將 NAND 報價上調 10% 後,美光也通知客戶,將暫停所有產品報價一週。

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潘健成:推動 AI PC 普及發展人工智慧產業,群聯結合 AMD 推解決方案

作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期全球人工智慧熱潮持續延燒的關鍵時刻,快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子執行長潘健成表示,在 AI 普及化挑戰與機會方面,公司在 AI PC 平台推動上的最新戰略是降低成本、擴大應用、培養人才,才能讓 AI 真正走入日常,並使台灣在新一波產業鏈中站穩腳步。

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NVIDIA 來台掀人才爭奪戰!群聯潘健成點出議題核心:關鍵在能付多少薪水

作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 8:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技教育

NVIDIA 執行長黃仁勳宣布台灣辦公室「星群」(Constellation)將落腳北士科,並計劃大舉徵才後,業界擔心將對人才造成排擠效應。對此,群聯電子董事長潘健成在接受《科技新報》專訪時坦言,「這是現實的問題,關鍵只有公司能付得起多少薪水」。 繼續閱讀..

新竹馬偕攜手群聯電子布局地端生成式 AI,減低醫療人力壓力與資安危機

作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

新竹馬偕紀念醫院宣布與群聯電子聯手宣布,搶先導入「地端生成式 AI 系統」,打造 AI 駐院、不離院、不外洩的智慧醫療模式,不僅大幅減輕第一線醫護負擔,更守住醫療資料安全防線。另外,本次成果發表記者會展示多項落地應用,並正式推出新竹馬偕智慧醫療系統(Hsinchu MacKay AiCare),展現醫療與科技融合、以病人為核心的創新典範。

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