現在處理器越來越熱，散熱已成為必須克服的問題之一，根據加州大學洛杉磯分校研究表明，熱通道熱電晶體（heat-channeling thermal transistors）可能是解決方案。 繼續閱讀..
比普通冷卻法性能提高 13 倍，新電晶體架構有望解決散熱問題 |
作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 11 月 17 日 14:22 |
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