Tag Archives: 營邦

AIC 於 NVIDIA GTC 2026 展示 NVMe AI 儲存平台,加速大規模 AI 推論

作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 市場動態

AI 推論工作負載快速成長,儲存架構正成為現代 AI 基礎建設的關鍵核心。全球企業級儲存與伺服器解決方案領導廠商 AIC 宣布將參與 NVIDIA GTC 2026,於 3 月 16 日至 19 日在聖荷西 McEnery Convention Center 舉行。AIC 將展出最新 AI 儲存平台,專為支援 CMX 架構的大規模 AI 推論應用而設計,透過共享 NVMe 快閃儲存層擴展 GPU 記憶體容量,以支援長上下文(long-context)與多代理(agent-based)AI 工作負載。 繼續閱讀..

NVIDIA CES 2026 點名合作夥伴,AIC 營邦推出支援 BlueField-4 JBOF

作者 |發布日期 2026 年 01 月 10 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 儲存設備

AI伺服器、機殼與儲存設備供應商營邦企業 (AIC) 宣布推出全新 F2032-G6 2U JBOF 儲存系統,擴展支援 NVIDIA BlueField 的 AI 儲存產品線。F2032-G6 專為 AI 推論 (Inference) 應用 KV cache context 儲存最佳化,協助資料中心在高併發 (High-concurrency)、低延遲環境,提升推論效能與整體系統效率。F2032-G6 採用高可用性、雙主動 (Dual-active) 節點架構,可不中斷服務下持續運作,為 AI 儲存提供完整的系統韌性,並為全快閃儲存部署帶來新世代的效能、容量與可用性。 繼續閱讀..

AMD 與 HPE 攜手推出 Helios 機架式伺服器,法人點名國內受惠股這幾家

作者 |發布日期 2025 年 12 月 03 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

為了加速下一代開放且可擴展的人工智慧 (AI) 基礎設施發展,AMD 近日宣布擴大與慧與科技 (HPE) 的合作。這項合作的目標是建立在 AMD 領先的運算技術之上。HPE 將成為首批採用 AMD「Helios」 機架式伺服器規模 AI 架構的系統供應商之一。而受惠這項合作協議,法人預估,除了 ODM 廠商如廣達、鴻海、緯創、緯穎機會受惠之外,已經與 AMD 進行合作的營邦與川湖能得利。

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英特爾點名散熱為 AI 資料中心發展關鍵,散熱概念股再成為焦點

作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

處理器大廠英特爾 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇時,執行長 Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在願景,以及英特爾 AI 發展藍圖,透過與台灣供應鏈夥伴開發最新技術和解決方案。副總裁暨資料中心平台工程與架構事業群總經理 Zane Ball 被問到發展 AI 應用時挑戰為何,他說從硬體看,散熱系統是關鍵。

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