面板廠變身封裝要角！群創打入台積電玻璃核心基板供應鏈，轉型 8 年終站上起跑點 作者 財訊|發布日期 2026 年 07 月 18 日 9:00 | 分類 PCB , 半導體 , 材料 | edit 6 月，台積電揭露正與群創合作開發玻璃核心基板，未來將應用在台積電次世代封裝；消息一出，讓群創這家面板大廠頓時成了市場熱議焦點。最新一期《財訊》雙週刊製作「群創 AI 攻勢」專題，深入報導群創力拚轉型的歷程，同時解析其未來的機會與挑戰？台廠供應鏈商機又會如何重新洗牌？ 繼續閱讀..
