超薄玻璃基板是智慧行動裝置重要組件之一，但經過機械或雷射切割中，會在玻璃基版邊緣形成微裂痕（micro-crack），導致玻璃承受外應力的強度變弱，只要製程及搬運過程中稍有不慎，就可能造成微裂紋成長而產生破片，這對於良率是一大威脅。 繼續閱讀..
雷射修邊技術，降低超薄玻璃破片風險 |
作者
TechNews|發布日期
2015 年 11 月 09 日 12:15 |
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