強攻 DLC 液冷商機！碩禾小金雞碩通預計 6/26 正式登錄興櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 06 月 25 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備 | edit 碩禾小金雞碩通預計 6 月 26 日正式登錄興櫃，受惠 AI 算力需求引發「熱牆效應」的關鍵轉折點，面對晶片功耗大幅提升，傳統氣冷散熱已面臨物理瓶頸，碩通以「散熱解決方案服務商」為核心定位，專注於高效能液冷散熱關鍵零組件研發、設計與製造，並提供從設計到製造之垂直整合服務。 繼續閱讀..
