日本將以影像感測器重塑半導體戰略,Sony 補助案觀察 AI 時代供應鏈競爭核心 作者 古川|發布日期 2026 年 05 月 06 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 全球半導體產業的白熱化競爭,過去幾年的焦點多半集中先進製程邏輯晶片與高頻寬記憶體(HBM)。然而,生成式 AI 爆發逐漸延伸至實體世界,科技戰的關鍵戰場正在轉移。 繼續閱讀..
日本將修改經濟安保法,盼鼓勵日企到海外投資 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 12 日 15:40 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 | edit 日媒披露,日本政府即將修改的經濟安全保障推進法,內容包含新設政府能吸收日本企業在海外的經濟安保重要投資案損失風險的機制。新法也擬強化支援發展中國家修建基礎建設。 繼續閱讀..
日本通過經濟安保法,強化半導體等供應鏈 作者 中央社|發布日期 2022 年 05 月 20 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 電池 | edit 日本首相岸田文雄政府看板政策之一的「經濟安全保障推進法」,11 日在參議院全體會議表決通過,未來將強化半導體等供應鏈、防止尖端技術外流等,預計 2023 年起分階段施行。 繼續閱讀..