Tag Archives: 群聯

市場需求放緩，群聯 2022 年第三季營收 145.75 億元年減 13%
作者 |發布日期 2022 年 11 月 04 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠商群聯 4 日舉行法人說明會，公佈 2022 年第三季合併財報，以及 10 月營運結果。2022 年第三季合併營收為新台幣 145.75 億元，較 2021 年同期下滑 13%，全年累計營收為 479.66 億元，較 2021 年同期成長近 5%，為歷史同期新高。

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群聯 9 月營收月增 8.7%，潘健成：市場最壞狀況快過了
作者 |發布日期 2022 年 10 月 07 日 19:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯公佈 2022 年 9 月份營運結果，群聯為 48.09 億元，較 8月份增加 8.7%，較 2021 年減少 16%。累計，第三季營收 145.75 億元，較第二季減少 1 成，為近一年半單季新低。整體，2022 年前 9 個月營收來到 479.66 億元，較 2021 年增加 5%，續創歷年同期新高。

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群聯 7 月營收月增約 1%，前七個月營收年增 13% 為同期新高
作者 |發布日期 2022 年 08 月 05 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯電子公布了 2022 年 7 月份營運結果，合併營收為新台幣 53.42 億元，較 6 月份 52.84 億元增加約 1%，較 2021 年同期衰退 2% ，為歷史同期次高。累計，2022 年前個 7 月份營收達新台幣 387.34 億元，較 2021 年同期成長達 13%，為同期新高紀錄。

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群聯上半年賺逾 2 個股本，預計每股配發股利 10 元
作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯 29 日公布 2022 年第二季營收，合併營收新台幣 162.85 億元，較第一季衰退 5%，較 2021 年同期，成長 2.4%。毛利為 49.47 億元，毛利率達 30.37%，稅後淨利 18 億元，每股 EPS 達 9.17 元。累計上半年營收達 333.91 億元，較 2021 年同期成長近 16%，創歷史同期新高。上半年毛利為 103.42 億元，較 2021 年同期成長達 15%，創歷史同期新高，每股 EPS 為 20.26 元。

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群聯 6 年來施行庫藏股首日，股價一度大漲逾半根停板
作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 12:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

記憶體控制晶片大廠群聯 15 日公告，準備實施庫藏股，預計最高斥資新台幣 32.5 億元，購買數量為 1 萬張，最高買回價格每股新台幣 325 元。由於這是群聯 6 年來首次施行庫藏股，拉抬 18 日群聯台股走勢，盤中一度最高到每股 302 元，上漲 16 元，漲幅超過半根停板。

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群聯 6 月營收達 52.84 億元，上半年營收年增 16% 創同期新高
作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

記憶體控制晶片廠商群聯電子 8 日公布 6 月營收，合併營收金額為新台幣 52.84 億元，較 5 月成長 3.6%，較 2021 年同期成長 3%，創單月同期新高。第二季合併營收為 162.84 億元，較第一季減少 5%，較 2021 年同期成長 2.3%。年度累計至前 6 個月營收達為 333.91 億元，較 2021 年同期成長達 16%，創同期新高。

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市場價格疲弱加上中國供應商競爭，外資看淡台系記憶體廠營運
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 9:50 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

市場研究調查機構 TrendForce 最新研究報告，因供應商讓價意願提高，第三季 DRAM 價格跌幅擴大至近 10%，美系外資看法更悲觀，認為第三季記憶體價格惡化將更嚴重，包括 NAND Flash 價格將較第二季下滑 5%~10%、利基型 DRAM 較第二季下滑 8%~13%，加上中國本土化趨勢，中國供應商將侵蝕市占率，看淡台系記憶體廠，調降南亞科、力積電、華邦電及旺宏投資評等至「不如大盤」。

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群聯推出搭載 E18DC 的企業級 SSD，滿足新世代伺服器市場需求
作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

記憶體控制 IC 廠商群聯於8日宣布，推出新世代的 PCIe Gen4 企業級 SSD 控制晶片 E18DC，並展示兩款 ODM 模組產品，包含 M.2 2280 (ODM 產品型號 EPR3750) 以及 M.2 22110 (ODM 產品型號 EPR3760)，助力目前主流的 PCIe Gen3 工作站效能與伺服器開機速度提升，以及打造新一代的 PCIe Gen4 伺服器平台。

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群聯攜手美光與 AMD，共同宣示 PCIe Gen5 SSD 世代來臨
作者 |發布日期 2022 年 05 月 24 日 8:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

隨著 5G 無線傳輸的普及率持續上升，不僅直接驅動了高速傳輸的需求，包含 PC 電腦、NB 筆電、電競遊戲機、雲端伺服器、以及手機等儲存應用更將資料傳輸速度提升至另一個更高的層級，也就是全新世代的 PCIe Gen5 平台。有鑑於此，記憶體控制 IC 大廠群聯宣布攜手策略夥伴 AMD 與美光，共同打造 PCIe Gen5 生態系，並同聲宣示 PCIe Gen5 SSD 世代來臨。

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