Tag Archives: 聯發科

聯發科 X20 處理器會過熱？傳 hTC、小米已忍痛放棄
作者 |發布日期 2016 年 02 月 03 日 9:05 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm Inc.）2015 年因為旗艦處理器「驍龍（Snapdragon）810」的過熱問題弄得灰頭土臉，獲利萎縮危機不但讓不少員工丟掉飯碗，公司還一度面臨分拆困境。風水輪流轉，今年竟換聯發科「Helio X20」十核心處理器傳出過熱問題，消息指出不少大客戶已將相關的智慧手機項目直接喊停。

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聯發科開源，循高通模式賣專利
作者 |發布日期 2016 年 02 月 02 日 20:29 |
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分類 晶片 , 會員專區

聯發科 1 日公布 2015 年第四季財報，獲利持續衰退，毛利率跌破 40% 與淨利率同創歷史新低，聯發科預估 2016 年毛利率恐怕也回不去了。除了宣布節流，聯發科也公告處分專利，售予旗下新籌設的專利授權公司，未來可能像對手高通一樣，透過專利授權業務挹注營收。 繼續閱讀..

【02/02 財經早匯】外資回流台幣升壓大增、亞企信評惡化 倒債風險增
作者 |發布日期 2016 年 02 月 02 日 9:52 |
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分類 即時新聞 , 財經

外資回流台幣升壓大增

受美國3月降息機率下降、日本實施負利率等因素影響，國際資金開始重返台灣等新興市場。據金管會最新資料顯示，外資已連續五個交易日淨匯入，合計這五天淨匯入金額達8億美元，同時也加重新台幣升值壓力…….. 繼續閱讀..

聯發科 2015 Q4 營益比砍半還慘、毛利率跌破四字頭
作者 |發布日期 2016 年 02 月 01 日 15:29 |
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分類 晶片 , 會員專區

智慧手機晶片市場血戰持續，聯發科也持續失血，今（1）日聯發科公布 2015 年第四季財報，毛利率跌破 40% 大關，營益年衰退幅度更是超過 60%，聯發科力拚高階產品翻轉毛利，除了將推出 16 奈米高階手機晶片產品，並宣布 10 奈米晶片也不遠了。 繼續閱讀..

【01/21 財經早匯】外銷訂單上半年難轉正、全球股災再現催化經濟衰退
作者 |發布日期 2016 年 01 月 21 日 9:38 |
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分類 即時新聞 , 財經

外銷訂單上半年難轉正

景氣寒冬再現！經濟部統計處昨（20）日公布去（2015）年外銷訂單金額 4,518.1 億美元、年減 4.4％，創下金融海嘯以來、近 6 年最大衰退幅度。經濟部預測，今年第2季轉正機會渺茫，景氣春燕恐怕得等下半年才能見到……. 繼續閱讀..

小米聯發科分手？小米全系產品採用高通晶片
作者 |發布日期 2016 年 01 月 20 日 8:42 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近日小米連續發表了紅米 Note3 和紅米 2A 兩款新品，這兩款中低階的產品均採用了高通晶片，上世代產品的晶片供應商分別是聯發科和聯芯，此番升級後高通再次成為小米手機的唯一處理器供應商，聯發科希望借助小米的出貨量優勢衝擊高階市場的計畫就此落空。 繼續閱讀..

聯發科十核心 Helio X20 首發手機來了？傳魅族 MX6 搶得頭香
作者 |發布日期 2016 年 01 月 13 日 13:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

中國智慧手機廠魅族（Meizu）算是眾多中國廠中較引人注目的一個品牌，不過相較於小米（Xiaomi）等廠商次代旗艦機種今年來都已有相關消息曝光，魅族卻未見有什麼動作，反倒是傳出要裁員 5% 的負面消息；不過現在終於有魅族次代旗艦機種的消息流出，且據悉將搭載聯發科十核心處理器「Helio X20」。

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【1/13 財經早匯】台房貸逾放比升高 12 年首見、Fed 今年升息 4 次 並非成定局
作者 |發布日期 2016 年 01 月 13 日 9:38 |
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分類 即時新聞 , 財經

房貸逾放比升高 12 年首見

台灣房貸出現警訊，根據金管會最新資料，去年 11 月房貸及建築貸款逾放比率同步上升，12 年來首見，顯示不動產授信風險升高，金管會銀行局提醒銀行要提高風險管理意識，提高準備，並控管額度…… 繼續閱讀..

聯發科 2015 年營收成長不到 1%，一年來股價跌 56%
作者 |發布日期 2016 年 01 月 08 日 17:58 |
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分類 晶片 , 會員專區

近年智慧手機出貨量開始衰退，加上基頻晶片市場競爭激烈，台灣 IC 設計大廠聯發科近幾季毛利持續下滑，營運壓力不小。今 8 日聯發科公布 2015 年 12 月營收，合計為 185.2 億新台幣，月減 11.62%，雖年增 8.47%，然而，聯發科從 2015 年第四季開始認列立錡營收，這樣的年增幅度並不謂大。 繼續閱讀..