國際消費性電子展（CES）將於 6 日登場，IC 設計廠聯發科 5 日一口氣推出 3 款新晶片，包括 4K 超高解析度藍光播放器、智慧手錶及家庭物聯網晶片。
聯發科 CES 不缺席，推 3 款新晶片 |
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中央社|發布日期
2016 年 01 月 05 日 12:00 |
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Tag Archives: 聯發科
物聯網平台的專利綜覽，三星居榜首、高通次之 |
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智由博集|發布日期
2016 年 01 月 02 日 12:00 |
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市場研究結果顯示，物聯網（Internet of Things，簡稱 IOT）裝置可以在接下來的 10 年為世界經濟創造超過 1 兆的產值。近來，許多全球物聯網領導品牌提供 IoT 平台，藉由創造多元的平台化商業模式來建構 IoT 產業的生態系統。根據 Research and Markets 的市場研究，現在已經有超過 260 個公司提供 IoT 平台服務，而平台的目的在讓裝置能夠連接上平台，並為將來布署大量 IOT 裝置進行布署，相關的連接方式有很多，以下便為您介紹一些平台，以及分享專利統計的相關數據： 繼續閱讀..
【12/29 財經早匯】國發會：景氣最壞時機已過、美公債退場風暴醞釀中 |
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TechNews|發布日期
2015 年 12 月 29 日 9:40 |
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國發會昨天公布十一月景氣燈號，已經連續六個月亮出代表景氣低迷的藍燈。不過國發會經濟發展處處長吳明蕙表示，指標止跌跡象較上月更明顯，「最壞的時間點已經過去。」…… 繼續閱讀..
手機廠自主研發晶片成風潮，聯發科沒在怕！ |
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liu milo|發布日期
2015 年 12 月 28 日 21:35 |
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追求軟硬體較佳的整合，蘋果公司推出 iPhone 多年以來，皆使用自行設計的應用處理器（Application Processor，AP），而這股自製 AP 風潮也在智慧手機市場蔓延，除了蘋果、三星、華為，連小米、聯想都傳出欲自主研發應用處理器，甚有外資直接點名這將對 IC 設計廠商聯發科而言相當不利，不過聯發科對此表示並不是太擔心。 繼續閱讀..
【12/28 財經早匯】經濟不平靜 黑天鵝攪局 全球警戒、美股四利空恐延續到明年 |
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TechNews|發布日期
2015 年 12 月 28 日 9:18 |
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到 2016 年 4 月的某個時候，巴拿馬運河的第三組船閘將竣工開始營運，屆時，通過巴拿馬運河的船隻最大尺寸將可以達到目前的 2.6 倍。從紐約到德州加爾維斯敦，美國各港口一直在為即將到來的大量船舶做準備…… 繼續閱讀..
立院過三讀，中資現階段不得投資台 IC 設計業！但事情解決了嗎？ |
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liu milo|發布日期
2015 年 12 月 18 日 16:00 |
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中國發展半導體，紫光集團等中資大手筆捧鈔票要與台廠合作，除了擬入主矽品、力成、南茂等三大封測廠商，並疾呼台灣開放陸資投資台 IC 設計廠商。法規鬆綁與否也引發兩方論戰，今 18 日立法院趕在休會前，正式三讀通過，攸關台灣產業存續的半導體設計產業，現階段不得開放陸資投資。 繼續閱讀..
【12/17 財經早匯】北市公告地價 調升 30%、美國升息對台灣影響 關鍵問題一次讀懂 |
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TechNews|發布日期
2015 年 12 月 17 日 9:43 |
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台北市地政局昨（16）日公布，明年土地公告現值平均上漲 6.2%，為六年來最低；但公告地價漲幅驚人，達 30.3%，是 12 年以來最大。六都中其餘的新北市、桃園市、台中市、高雄市、台南市年底前將陸續公布，據了解，調幅都將「很有感」…… 繼續閱讀..
自主研發晶片風氣盛，壓縮高通、聯發科等晶片商出貨空間 |
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TechNews|發布日期
2015 年 12 月 16 日 16:41 |
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蘋果的 iPhone 問世以來帶領智慧型手機出貨量歷經高度成長，然而自 2014 年起，全球智慧型手機出貨量開始逐年衰退。全球市場研究機構 TrendForce 預估 2016 年智慧型手機出貨年成長率僅 7.3%，甚至不排除再次下修的可能性。
MIPI UniPro 在台舉辦互通性測試研討會 |
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TechNews|發布日期
2015 年 12 月 14 日 17:50 |
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專為行動與相關產業制定介面規格的 MIPI® 聯盟 10 日宣布，日前於 10 月 26 至 27 日由 MIPI 台灣會員之一聯發科技（MediaTek）主辦之 MIPI UniProSM 互通性測試研討會圓滿成功。此一活動為 MIPI UniPro 規格第二次互通性測試工作會議，利用台灣聯發科於新竹總部的 3 座先進實驗室環境，完成以 MIPI UniPro v1.6x 版相容測試規格（CTS）為標準的互通性測試等重大工作進展目標，並以每個通道達到 5.8 Gbps 的速度驗證其高效能與低功耗特色。MIPI 聯盟互通性研討會能有效促成業界廣泛採納 M-PHY 與 UniPro 規格，第 3 場預計將於 2016 年夏季舉行。
