聯發科 Helio X20 刷新 GeekBench 測試紀錄

2016 年行動處理器大戰已然開打！高通、三星與聯發科等廠新晶片測試成績近期陸續出爐，其中 GeekBench 資料庫顯示，聯發科曦力（Helio） X20 多核效能來到 7,037 分，締造新高紀錄。

據科技網站 Gsmarena 報導，之前還沒有一款行動晶片能在 GeekBench 測試中突破 7 千分水平，Helio X20 之所以能創紀錄，均要歸功其獨一無二的三叢集架構。

Helio X20 內含十核心，由一組 Cortex-A72 2.5GHz 雙核，以及兩組 Cortex-A53 2.0GHz 四核所組成，雖然 Helio X20 單核測試僅拿到 2 千分左右，還不及蘋果的 A9 與即將上市的驍龍 820，但由上述可知 Helio X20 是以多核取勝。

日前報導指出，前版曦力 X10 上市首年已經獲得近百款智慧型手機採用，當中包括國內外一線手機廠，如 HTC-M9 Plus、魅族-MX5、OPPO-R7 Plus、樂視-樂 1S、Sony-M5、金立-E8 等。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：聯發科）