今年初華為和中芯國際送交名為「自對準多重圖案化」（SAQP）晶片專利，外界猜測是用 5 奈米級製程生產晶片。外媒 Tom′s Hardware 報導，華為希望將這技術用於 3 奈米製程。 繼續閱讀..
雄心不只 5 奈米！傳華為擬將多重圖案化推進至 3 奈米製程 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 05 月 29 日 10:59 |
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