雄心不只 5 奈米！傳華為擬將多重圖案化推進至 3 奈米製程
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 29 日 10:59 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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雄心不只 5 奈米！傳華為擬將多重圖案化推進至 3 奈米製程

今年初華為和中芯國際送交名為「自對準多重圖案化」（SAQP）晶片專利，外界猜測是用 5 奈米級製程生產晶片。外媒 Tom′s Hardware 報導，華為希望將這技術用於 3 奈米製程。

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